一、 應用領域
HMDS基片預處理系統(tǒng)主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料,為基片在涂膠前改善表面活性,增加光刻膠與基底的粘附力的專用設備,也可用于晶片其它工藝的清洗,尤其在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領域應用更加普及;
二、 滿足標準
1. GB/T 11164-2011真空鍍膜設備通用技術條件
2. GB/T 29251-2012真空干燥箱
三、 應用背景
在半導體(芯片/集成電路)生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠,等現(xiàn)象,導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。通過HMDS預處理系統(tǒng)預處理后,使基片表面涂布一層硅氧烷為主體的化合物,可以完全改善以上各種狀況,從而大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量,降低次品率
四、 工作原理
設備為PLC工控全自動運行,通過高溫烘烤基片,去除其表面的水分,充入HMDS(六甲基二硅氮烷C6H19NSi2)氣體,在高溫作用下,基片表面和HMDS充分融合反應,生成以硅氧烷為主體的化合物,使基片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用;
五、 操作流程
啟動真空泵使腔體內(nèi)達到設定真空值,待腔內(nèi)真空度達到某一高真空后,開始沖入氮氣,然后再進行真空操作,再次充入氮氣,經(jīng)過反復真空充氮,可提高箱體內(nèi)潔凈度,開始保持一段時間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分,然后再次開始抽真空,充入HMDS氣體,在達到設定時間后停止充入,進入保持階段,使硅片充分與HMDS反應。當保持時間達到設定值后,再次開始抽真空,沖入氮氣降溫后取出晶圓片,完成整個作業(yè)過程;
六、 產(chǎn)品亮點
1. 控制采用PLC工控自動化系統(tǒng),人機界面采用觸摸屏,具有可靠性高,操作方便、直觀等特點;
2. 超大觀測窗,外層采用透光度99%的亞克力板,內(nèi)層采用高強度鋼化玻璃,全程可視化監(jiān)測;
3. 內(nèi)膽采用防腐防酸堿不銹鋼(316L型),四角圓弧設計,易清潔;外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,表面零化處理,靜電噴塑,防靜電、不發(fā)塵,適用于芯片封裝無塵車間;
4. 去水烘烤和增粘(疏水)處理一機完成,無需轉(zhuǎn)移,有效規(guī)避HMDS(六甲基二硅氮烷C6H19NSi2)泄露的危險;
5. 處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到基片表面上,所以比液態(tài)涂布更均勻;
6. 效率高,液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達4~20盒的晶片;
7. 更加節(jié)省藥液,以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,一次可以處理多達4~20盒的晶片,更加節(jié)省藥液;
8. 更加環(huán)保和安全,HMDS是有毒化學藥品,人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整個過程是在密閉的環(huán)境下完成的,所以人接觸不到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣收集專用管道內(nèi)或作專業(yè)處理,降低對環(huán)境的污染;
七、 安全保護
1、超溫報警 2、故障報警 3、開機自診斷 4、內(nèi)參修正 5、漏電保護器
八、選型表
本廠可根據(jù)客戶要求,非標定制相關溫度、濕度、真空度、潔凈度、光照度、氣體濃度等參數(shù)的箱體類設備,歡迎來電來函洽談合作!
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